Dette er præcis, hvordan det ser ud. [Oleg] kalder det lodning i inert atmosfære, men det er bare en brødrister, der reflow hack faldt i en beholder fuld af kuldioxid.
Hvorfor gå til denne problemer? Det handler om loddetiden. Dette er den smeltede loddepasta evne til at strømme ind i alle de tinnede områder af et bord. [Oleg] Former for holdbarheden af varmluftsniveauet PCB tinning, hvilket er omkring seks måneder. Herefter har tinden oxideret. Det vil helt sikkert ikke være lige så dårligt, da bare kobber ville have, men det kan resultere i dårlige loddeforbindelser, hvis dine PCB’er er meget mere end omkring seks måneder fra produktionslinjen. Dette er en af grundene til at bruge loddeflux. Syren spiser væk ved det oxiderede lag, udsætter tin, der vil have bedre befugtning.
Men der er en anden måde. Lodning i fravær af ilt vil også hjælpe befugtningsprocessen. CO2 er tungere end luft, så placeringen af Reflow-ovnen i en plastikbeholder vil give dig mulighed for at rense luft fra rummet. CO2-beholdere er lave omkostninger og nemme at erhverve. Hvis du keg din egen homebrew øl, ejer du allerede en!
Hvis du har alt, men Reflow ovnen bare kigger rundt for et par eksempler på, hvordan man bygger din egen.